Introduzzjoni: Proċess ta 'trasferiment termali, proċess komuni fit-trattament tal-wiċċ ta' materjali tal-ippakkjar kosmetiċi, minħabba li huwa faċli biex tipprintja, u l-kulur u l-mudell jistgħu jiġu personalizzati.Huwa proċess li s-sidien tad-ditta jippreferu.Dan li ġej huwa editjat minnPAKKETT RB.Ejja naqsmu xi problemi u soluzzjonijiet ta' kwalità komuni kif ukoll il-fatturi li jinfluwenzaw it-trasferiment termali, għar-referenza tiegħek fil-katina tal-provvista ta' Youpin:
Trasferiment tas-sħana
Il-proċess ta 'trasferiment termali jirreferi għall-karta tat-trasferiment miksija b'pigmenti jew żebgħa bħala mezz, permezz ta' tisħin, pressurizzazzjoni u metodi oħra biex tittrasferixxi l-mudell tal-mudell tas-saff tal-linka fuq il-medju għal metodu ta 'stampar.Il-prinċipju bażiku tat-trasferiment termali huwa li tikkuntattja direttament il-mezz miksi bil-linka mas-sottostrat.Permezz tat-tisħin u l-pressjoni tar-ras ta 'l-istampar termali u ċ-ċilindru ta' l-impressjoni, il-linka fuq il-medju tinħall u tittrasferixxi fis-sottostrat biex tikseb il-mixtieqa Tal-materja stampata.
01Fatturi li jinfluwenzaw it-trasferiment termali
1) Kap tal-istampar termali
Ir-ras tal-istampar termali hija magħmula prinċipalment minn saff protettiv tal-film adeżiv tal-wiċċ, saff protettiv tal-film li jwaħħal tal-qiegħ u elementi li jsaħħnu.L-element tat-tisħin huwa skrin tal-ħarir konduttiv.Bl-għajnuna tas-sħana ġġenerata mill-polz tal-vultaġġ, il-partiċelli oħxon tas-saff tal-linka tal-parti grafika huma intaljati u mdewba biex jitlesta t-trasferiment tal-linka.
Il-veloċità tal-istampar tat-trasferiment termali tiddependi fuq il-ħin meħtieġ għal kull linja ta 'grafika u test.Għalhekk, ir-ras tat-trasferiment termali u l-karta tat-trasferiment għandu jkollhom trasferiment tajjeb tas-sħana, sabiex is-sħana ġġenerata mill-element tat-tisħin tista 'tgħaddi malajr mis-saff protettiv, is-sottostrat tal-karta tat-trasferiment u d-distakk u finalment sal-wiċċ tas-sottostrat biex jiġi żgurat li l-linka għandha ħin ta 'trasferiment suffiċjenti.
2) Linka
Il-kompożizzjoni tal-linka tat-trasferiment termali hija ġeneralment tliet partijiet: pigment (pigment jew żebgħa), xama 'u żejt, li fosthom ix-xama' hija l-komponent ewlieni tal-linka tat-trasferiment termali.Il-kompożizzjoni bażika tal-linka għat-trasferiment termali ġenerali tista 'tirreferi għat-Tabella 1.
Tabella 2 hija eżempju ta 'formulazzjoni ta' linka għat-trasferiment tas-sħana ta 'screen printing.N-methoxymethyl polyamide huwa maħlul fl-alkoħol benżil, toluene, etanol u solventi oħra, pigmenti reżistenti għas-sħana u bentonite huma miżjuda għat-taħwid, u mbagħad mitħun f'linka għall-istampar ta 'Screen.Il-linka hija stampata fuq trasportatur (bħal karta ta 'trasferiment termali) bl-użu ta' metodu ta 'screen printing, u mbagħad id-drapp jiġi ppressat termalment u trasferit.
Waqt l-istampar, il-viskożità ta 'linka differenti hija direttament relatata mat-temperatura tat-tisħin, u t-temperatura tat-tisħin u l-viskożità tal-linka għandhom ikunu kkontrollati b'mod strett.Il-prattika wriet li meta t-temperatura tat-tisħin hija 60~100 ℃, meta l-linka tidwib, il-valur tal-viskożità tal-linka huwa stabbli f'madwar 0.6 Pa·s, li huwa l-aktar ideali.B'mod ġenerali, iktar ma tkun qrib il-linka għal dan l-istat, aħjar tkun il-prestazzjoni tat-trasferiment.
F'dawn l-aħħar snin, bit-titjib tat-teknoloġija tal-pakkett tal-qawsalla ta 'Shanghai, it-temperatura tal-ħażna tal-prodotti stampati żdiedet mill-45 ℃ oriġinali għal 60 ℃, li espandiet ħafna l-firxa ta' applikazzjoni tat-trasferiment termali.Barra minn hekk, l-użu ta 'pigmenti trasparenti jew żebgħa trasparenti jipprovdi effett ta' lewn tajjeb għal stampi bil-kulur.
3) Ittrasferixxi l-midja
Substrati differenti għandhom proprjetajiet differenti, għalhekk meta tagħżel karta ta 'trasferiment, għandek tagħti attenzjoni lill-fatturi ta' referenza li ġejjin tas-sottostrat.
①Prestazzjoni fiżika
Il-proprjetajiet fiżiċi tal-karta tat-trasferiment huma murija fit-Tabella 3.
Dawn ta 'hawn fuq huma l-proprjetajiet fiżiċi tat-tliet sottostrati tal-karta tat-trasferiment termali.It-tliet aspetti li ġejjin jistgħu jiġu kkunsidrati meta tagħżel:
Il-ħxuna tas-sottostrat ġeneralment m'għandhiex tkun akbar minn 20 μm;
Is-sottostrat għandu jkollu grad għoli ta 'intoppi biex jiżgura r-rata ta' trasferiment tal-linka;
Is-sottostrat għandu jkollu saħħa suffiċjenti biex jiżgura li ma jitqattax waqt l-ipproċessar u l-istampar tal-karta tat-trasferiment.
②Propjetajiet kimiċi
Adeżjoni tajba u anke tal-linka huma żewġ manifestazzjonijiet importanti tal-proprjetajiet kimiċi tas-sottostrat tal-karta tat-trasferiment.Fil-produzzjoni, il-proprjetajiet kimiċi tal-karta tat-trasferiment jaffettwaw direttament il-kwalità tal-istampar.Jekk il-karta tat-trasferiment ma tistax tagħmel il-linka taderixxi sew, jew l-ammont ta 'linka ma jkunx mhaddma fil-produzzjoni, se tikkawża skart tal-istampar.Proċess ta 'stampar tajjeb u stampi tajbin għandhom ikunu bbażati fuq ħakma tajba tal-proprjetajiet kimiċi tal-karta tat-trasferiment.
③Prestazzjoni termali tajba
Peress li l-proċess ta 'trasferiment huwa realizzat b'mezzi ta' temperatura għolja, il-materjal tal-karta tat-trasferiment għandu jkun kapaċi jiflaħ l-influwenza tat-temperatura tat-trasferiment u jżomm il-proprjetajiet mhux mibdula.B'mod ġenerali, jekk il-prestazzjoni termali tas-sottostrat tal-karta tat-trasferiment termali hijiex tajba tista 'tiġi riflessa mill-fatturi li ġejjin:
Aktar ma tkun baxxa r-reżistenza tas-sħana tas-sottostrat reżistenti għas-sħana, iktar tkun irqaq il-ħxuna, aħjar it-trasferiment tas-sħana, u aħjar il-prestazzjoni termali tagħha;
Smoothness Aktar ma tkun bla xkiel il-wiċċ tas-sottostrat, iktar tkun baxxa r-reżistenza tas-sħana u aħjar il-prestazzjoni termali;
It-temperatura tar-ras tal-istampar termali reżistenti għas-sħana hija ġeneralment ta 'madwar 300 ℃, u s-sottostrat għandu jkun jista' jiżgura li l-prestazzjoni ewlenija ma tinbidilx f'din it-temperatura.
4) Sottostrat
Substrati b'wiċċ ftit mhux maħdum għandhom kwalità ta 'stampar aħjar, li hija karatteristika sinifikanti tat-trasferiment termali.Minħabba li l-wiċċ mhux maħdum tas-sottostrat jindika li s-sottostrat għandu enerġija tal-wiċċ kbira, il-linka fuq il-karta tat-trasferiment tista 'tiġi trasferita għas-sottostrat sew, u l-livell u t-ton ideali jistgħu jinkisbu;iżda mhux maħdum wisq se jaffettwa l-kwalità tal-linka It-trasferiment normali ma jwassalx għar-realizzazzjoni tal-proċess tal-istampar.
02Ħsarat komuni tal-kwalità
1) Mudell jidher fuq il-verżjoni sħiħa
Fenomenu: Spots u mudelli jidhru fuq il-paġna sħiħa.
Raġunijiet: il-viskożità tal-linka hija baxxa wisq, l-angolu tas-squeegee mhuwiex xieraq, it-temperatura tat-tnixxif tal-linka hija insuffiċjenti, elettriku statiku, eċċ.
Eliminazzjoni: iżżid il-viskożità, aġġusta l-angolu tal-barraxa, żid it-temperatura tal-forn, u iksi minn qabel l-aġent elettrostatiku fuq in-naħa ta 'wara tal-film.
2) Napping
Fenomenu: Linji bħal kometa jidhru fuq naħa waħda tal-mudell, ħafna drabi jidhru fuq il-linka bajda u fuq it-tarf tal-mudell.
Ir-raġunijiet ewlenin: il-partiċelli tal-pigment tal-linka huma kbar, il-linka mhix nadifa, il-viskożità hija għolja, elettriku statiku, eċċ.
Eliminazzjoni: iffiltra l-linka u neħħi l-squeegee biex tnaqqas il-konċentrazzjoni;il-linka bajda tista 'tiġi pre-sharpened biex tittratta b'mod elettrostatiku l-film, uża chopsticks sharpened biex tinbarax bejn is-squeegee u l-pjanċa, jew żid aġent elettrostatiku.
3) Reġistrazzjoni fqira tal-kulur, li tiżvela l-qiegħ
Fenomenu: Id-devjazzjoni tal-kulur tal-grupp isseħħ meta diversi kuluri huma sovraposti, speċjalment fuq il-kulur tal-isfond.
Ir-raġunijiet ewlenin: il-magna nnifisha għandha preċiżjoni fqira u fluttwazzjoni;teħid ħażin tal-pjanċi;espansjoni u kontrazzjoni mhux xierqa tal-kulur tal-isfond.
Eskludi: uża dawl strobe biex tirreġistra manwalment;erġa' agħmel il-pjanċa;jespandu u jikkuntrattaw taħt l-influwenza ta ' l-effett viżwali tal-mudell, jew ebda abjad-off f'parti żgħira tal-mudell.
4) Il-linka mhix ċara
Fenomenu: Maskra tidher fuq il-film stampat.
Raġuni: Id-detentur tal-barraxa huwa maħlul;it-tqassim mhuwiex nadif.
Eliminazzjoni: aġġusta mill-ġdid il-barraxa u waħħal id-detentur tas-sikkina;naddaf il-pjanċa tal-istampar bi trab tad-dekontaminazzjoni jekk meħtieġ;installa provvista ta 'arja inversa bejn il-pjanċa u l-barraxa.
5) Il-kulur tal-istampar jinżel
Fenomenu: Tqaxxir tal-kulur iseħħ fil-parti lokali ta 'mudelli relattivament kbar, speċjalment fuq il-film ta' trattament minn qabel tal-ħġieġ stampat u l-istainless steel.
Raġunijiet: is-saff tal-kulur innifsu jitqaxxar meta jiġi stampat fuq il-film ipproċessat;elettriku statiku;is-saff tal-linka tal-kulur huwa oħxon u mnixxef biżżejjed.
Eliminazzjoni: Żid it-temperatura tal-forn u naqqas il-veloċità.
6) Qawwa fqira waqt it-trasferiment
Fenomenu: Is-saff tal-kulur trasferit fuq is-sottostrat jinġibed faċilment mit-tejp użat għall-ittestjar.
Raġuni: separazzjoni jew rinforz mhux xieraq, prinċipalment minħabba li s-sostenn ma jaqbilx mas-sottostrat.
Eliminazzjoni: Erġa' ibdel il-kolla tar-rilaxx (jekk meħtieġ, agħmel aġġustamenti);ibdel il-kolla tad-dahar li jaqbel mal-materjal tal-bażi.
7) Kontra t-twaħħil
Fenomenu: Is-saff tal-linka jitqaxxar waqt ir-rewinding, u l-ħoss huwa qawwi.
Raġunijiet: tensjoni eċċessiva tal-istralċ, tnixxif mhux komplut tal-linka, tikketta ħoxna wisq waqt l-ispezzjoni, temperatura u umdità fqira ta 'ġewwa, elettriku statiku, veloċità eċċessiva tal-istampar, eċċ.
Eliminazzjoni: Naqqas it-tensjoni tal-istralċ, jew naqqas b'mod xieraq il-veloċità tal-istampar biex it-tnixxif ikun komplut, tikkontrolla t-temperatura ta 'ġewwa u l-umdità, u iksi minn qabel l-aġent elettrostatiku.
8) Drop point
Fenomenu: Tikek fini irregolari neqsin (simili għal tikek li ma jistgħux jiġu stampati) jidhru fuq il-web baxx.
Raġuni: Il-linka ma titlax.
Eliminazzjoni: Naddaf it-tqassim, uża romblu tal-ġbid elettrostatiku, approfondixxi t-tikek, aġġusta l-pressjoni tas-squeegee, u naqqas b'mod xieraq il-viskożità tal-linka mingħajr ma taffettwa kundizzjonijiet oħra.
9) Deheb, fidda, u pearlescent jidhru ripples bħal qoxra tal-larinġ waqt l-istampar
Fenomenu: Id-deheb, il-fidda u l-perla ġeneralment ikollhom ripples bħal qoxra tal-larinġ fuq żona kbira.
Raġuni: Il-partiċelli tad-deheb, tal-fidda u tal-perla huma relattivament kbar u ma jistgħux jiġu mxerrda b'mod uniformi fit-trej tal-linka, u dan jirriżulta f'densità irregolari.
Eliminazzjoni: Qabel l-istampar, il-linka għandha tkun indaqs, u l-linka għandha tiġi applikata fuq it-trej tal-linka b'pompa, u tubu tal-blowing tal-plastik għandu jitqiegħed fuq it-trej tal-linka;tnaqqas il-veloċità tal-istampar.
10) Riproduċibbiltà fqira tal-livelli tal-istampar
Fenomenu: Disinji bi tranżizzjoni ta 'gradazzjoni kbira wisq (bħal 15% - 100%) ħafna drabi jonqsu milli jistampaw fil-parti tal-malji tad-dawl, densità insuffiċjenti fil-parti tat-ton skur, jew junctions ovvji fil-parti tat-ton tan-nofs.
Raġuni: Il-firxa tat-tranżizzjoni tat-tikek hija kbira wisq, u l-adeżjoni tal-linka mal-film mhix tajba.
Eliminazzjoni: uża romblu tal-ġbid elettrostatiku;jaqsam f'żewġ pjanċi.
11) It-tleqqija fuq il-materja stampata hija ħafifa
Fenomenu: Il-kulur tal-prodott stampat huwa eħfef mill-kampjun, speċjalment meta tipprintja l-fidda.
Raġuni: il-viskożità tal-linka hija baxxa wisq.
Eskludi: iżżid linka mhux maħduma biex tiżdied il-viskożità tal-linka għal ammont xieraq.
12) It-test abjad għandu truf imqaxxra
Fenomenu: Truf imqaxxra spiss jidhru fuq it-truf ta 'testi li jeħtieġu bjuda għolja.
Raġunijiet: il-partiċelli u l-pigmenti tal-linka mhumiex multa biżżejjed;il-viskożità tal-linka hija baxxa, eċċ.
Eskludi: tiffoka s-sikkina jew żid addittivi;aġġusta l-angolu tas-squeegee;iżżid il-viskożità tal-linka;ibdel il-pjanċa tal-elettro-inċiżjoni għal pjanċa tal-lejżer.
13) Kisi irregolari ta 'film ta' kisi minn qabel ta 'l-istainless steel (kisi tas-silikonju)
It-trattament minn qabel tal-film (kisi tas-silikon) normalment jitwettaq qabel l-istampar tal-film tat-trasferiment tal-istainless steel, sabiex il-problema tat-tqaxxir mhux nadif tas-saff tal-linka matul il-proċess ta 'trasferiment tista' tiġi solvuta (is-saff tal-linka jkun fuq il-film meta t-temperatura hija 'l fuq minn 145°C).Diffikultà fit-tqaxxir).
Dawn ta 'hawn fuq huma l-proprjetajiet fiżiċi tat-tliet sottostrati tal-karta tat-trasferiment termali.It-tliet aspetti li ġejjin jistgħu jiġu kkunsidrati meta tagħżel:
Il-ħxuna tas-sottostrat ġeneralment m'għandhiex tkun akbar minn 20 μm;
Is-sottostrat għandu jkollu grad għoli ta 'intoppi biex jiżgura r-rata ta' trasferiment tal-linka;
Is-sottostrat għandu jkollu saħħa suffiċjenti biex jiżgura li ma jitqattax waqt l-ipproċessar u l-istampar tal-karta tat-trasferiment.
②Propjetajiet kimiċi
Adeżjoni tajba u anke tal-linka huma żewġ manifestazzjonijiet importanti tal-proprjetajiet kimiċi tas-sottostrat tal-karta tat-trasferiment.Fil-produzzjoni, il-proprjetajiet kimiċi tal-karta tat-trasferiment jaffettwaw direttament il-kwalità tal-istampar.Jekk il-karta tat-trasferiment ma tistax tagħmel il-linka taderixxi sew, jew l-ammont ta 'linka ma jkunx mhaddma fil-produzzjoni, se tikkawża skart tal-istampar.Proċess ta 'stampar tajjeb u stampi tajbin għandhom ikunu bbażati fuq ħakma tajba tal-proprjetajiet kimiċi tal-karta tat-trasferiment.
③Prestazzjoni termali tajba
Peress li l-proċess ta 'trasferiment huwa realizzat b'mezzi ta' temperatura għolja, il-materjal tal-karta tat-trasferiment għandu jkun kapaċi jiflaħ l-influwenza tat-temperatura tat-trasferiment u jżomm il-proprjetajiet mhux mibdula.B'mod ġenerali, jekk il-prestazzjoni termali tas-sottostrat tal-karta tat-trasferiment termali hijiex tajba tista 'tiġi riflessa mill-fatturi li ġejjin:
Aktar ma tkun baxxa r-reżistenza tas-sħana tas-sottostrat reżistenti għas-sħana, iktar tkun irqaq il-ħxuna, aħjar it-trasferiment tas-sħana, u aħjar il-prestazzjoni termali tagħha;
Smoothness Aktar ma tkun bla xkiel il-wiċċ tas-sottostrat, iktar tkun baxxa r-reżistenza tas-sħana u aħjar il-prestazzjoni termali;
It-temperatura tar-ras tal-istampar termali reżistenti għas-sħana hija ġeneralment ta 'madwar 300 ℃, u s-sottostrat għandu jkun jista' jiżgura li l-prestazzjoni ewlenija ma tinbidilx f'din it-temperatura.
Fenomenu: Hemm strixxi, filamenti, eċċ fuq il-film.
Raġuni: Temperatura insuffiċjenti (dekompożizzjoni insuffiċjenti tas-silikon), proporzjon mhux xieraq ta 'solventi.
Eskludi: Żid it-temperatura tal-forn għal għoli fiss.
Shanghai Rainbow Industrial Co., Ltdhuwa l-manifattur, pakkett tal-qawsalla ta 'Shanghai Ipprovdi ippakkjar kosmetiku one-stop.Jekk tixtieq il-prodotti tagħna, tista' tikkuntattjana,
Websajt:www.rainbow-pkg.com
Email: Bobby@rainbow-pkg.com
WhatsApp: +008613818823743
Ħin tal-post: Ottubru-25-2021